| Nom De Marque: | HSTECH |
| Numéro De Modèle: | Le HS-700 |
| Nombre De Pièces: | 1 pièce |
| Conditions De Paiement: | T/T |
| Capacité à Fournir: | 50 PC/Mois |
La station de réparation BGA (Ball Grid Array) est une solution de réparation professionnelle de haute performance conçue spécifiquement pour la maintenance avancée des smartphones et le recyclage des PCB.Conçu pour répondre aux exigences rigoureuses de la réparation d'appareils électroniques modernesCette station combine un contrôle de température intelligent, un alignement optique haute définition et une mécanique de précision automatisée.ou des réparations complexes de carte mère, cet équipement assure une fiabilité exceptionnelle, un minimum de dommages thermiques et une efficacité opérationnelle maximale.
| Station de retouche BGA pour téléphone portable | Modèle: HS-700 |
| Énergie | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Puissance totale | 2600 W |
| Puissance de chauffage | Chauffeur supérieur 1200W (maximum), chauffeur inférieur 1200W (maximum) |
| Matériau électrique | Moteur de conduite + régulateur de température intelligent + écran tactile couleur |
| Contrôle de la température | Capteur K de haute précision + contrôle en boucle fermée + régulateur de température indépendant (précision peut atteindre ±1°C) |
| Capteur | 1 pièce |
| Méthode de localisation | Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centralisation et le positionnement |
| Dimension globale | L450mm * W470mm * H670mm |
| Taille du PCB | Maximum de 140 mm * 160 mm, minimum de 5 mm * 5 mm |
| Taille BGA | La valeur maximale de l'échantillon doit être égale ou supérieure à la valeur de l'échantillon. |
| Épaisseur de PCB applicable | 0.3 à 5 mm |
| Une précision croissante | ± 0,01 mm |
| Poids de la machine | 30 kilos |
| Poids des copeaux de montage | 150 g |
| Mode de fonctionnement | Cinquième: semi-automatique/manuel/enlèvement/monture/soudure |
| Utilisation | Réparer les puces / carte mère du téléphone, etc. |
Système d'alignement optique couleur CCD haute définition et réglable avec capacité de scission, amplification, diminution, réglage fin et mise au point automatique.Caractéristiques de résolution automatique de l'aberration de couleur et réglage de la luminositéÉquipé d'un écran LCD haute définition de 15 pouces pour le système d'alignement optique BGA.
Adoption d'une interface homme-machine HD tactile avec tête de chauffage supérieure et tête de montage conçue comme unité 2 en 1.Fournit plusieurs options de tuyau en alliage de titane BGA qui tournent à 360 degrés pour une installation et un remplacement facilesL'angle X, Y et R est réglé au micromètre pour une précision de localisation atteignant ±0,01 mm.
Inclut une fonction d'alarme qui signale automatiquement après la fin du soudage BGA.Les paramètres de température incluent une protection par mot de passe pour empêcher les modifications non autorisées.
Cette station de reprise de travail BGA pour téléphone mobile est largement applicable à tous les types de maintenance des puces de la carte mère des téléphones mobiles, y compris le processeur, la mémoire flash, la puce d'alimentation et d'autres démontages de puces BGA de précision,soudage et recouvrementIl est également adapté au retraitement de précision de composants électroniques de petite et moyenne taille et peut répondre aux besoins de traitement des magasins de réparation électronique, de l'usine après la maintenance des ventes,recherche et développement de précision en laboratoire et autres scénarios.
En intégrant des systèmes de vision optique de pointe avec une gestion thermique robuste, notre station de retouche BGA pour téléphone mobile réduit considérablement les erreurs manuelles et augmente les taux de réussite des réparations.Son interface intelligente conviviale permet à la fois aux techniciens débutants et aux professionnels chevronnés d'atteindre une précision de niveau usineSoutenu par des certifications de qualité ISO strictes et un support après-vente complet, cet équipement représente un investissement fiable et à long terme pour toute opération de maintenance électronique.
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