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Station de reprise BGA
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Téléphone portable BGA Station de retraitement avec alignement optique CCD haute précision

Téléphone portable BGA Station de retraitement avec alignement optique CCD haute précision

Nom De Marque: HSTECH
Numéro De Modèle: Le HS-700
Nombre De Pièces: 1 pièce
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 50 PC/Mois
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
CE,ISO
Alimentation:
CA 100 V/220 V ± 10 % 50/60 Hz
Puissance totale:
2600w
Puissance de chauffage:
Chauffage supérieur 1200 W (Max), chauffage inférieur 1200 W (Max)
Précision de la température:
±1 ℃
Précision de montage:
±0,01mm
Dimension globale:
L450 mm × l470 mm × H670 mm
Détails d'emballage:
En bois
Capacité d'approvisionnement:
50 PC/Mois
Description du produit
Station de retraitement BGA pour téléphone portable Système d'alignement optique couleur CCD 0,01 mm Précision de montage 1 °C Précision de température
Vue d'ensemble du produit

La station de réparation BGA (Ball Grid Array) est une solution de réparation professionnelle de haute performance conçue spécifiquement pour la maintenance avancée des smartphones et le recyclage des PCB.Conçu pour répondre aux exigences rigoureuses de la réparation d'appareils électroniques modernesCette station combine un contrôle de température intelligent, un alignement optique haute définition et une mécanique de précision automatisée.ou des réparations complexes de carte mère, cet équipement assure une fiabilité exceptionnelle, un minimum de dommages thermiques et une efficacité opérationnelle maximale.

Spécifications techniques
Station de retouche BGA pour téléphone portable Modèle: HS-700
Énergie AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Puissance totale 2600 W
Puissance de chauffage Chauffeur supérieur 1200W (maximum), chauffeur inférieur 1200W (maximum)
Matériau électrique Moteur de conduite + régulateur de température intelligent + écran tactile couleur
Contrôle de la température Capteur K de haute précision + contrôle en boucle fermée + régulateur de température indépendant (précision peut atteindre ±1°C)
Capteur 1 pièce
Méthode de localisation Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centralisation et le positionnement
Dimension globale L450mm * W470mm * H670mm
Taille du PCB Maximum de 140 mm * 160 mm, minimum de 5 mm * 5 mm
Taille BGA La valeur maximale de l'échantillon doit être égale ou supérieure à la valeur de l'échantillon.
Épaisseur de PCB applicable 0.3 à 5 mm
Une précision croissante ± 0,01 mm
Poids de la machine 30 kilos
Poids des copeaux de montage 150 g
Mode de fonctionnement Cinquième: semi-automatique/manuel/enlèvement/monture/soudure
Utilisation Réparer les puces / carte mère du téléphone, etc.
Principales caractéristiques
  • 5 modes de travail pour une utilisation polyvalente
  • Moniteur LCD HD de 15 pouces pour une rétroaction visuelle claire
  • Écran tactile couleur HD de 7 pouces pour un contrôle intuitif
  • Moteur pas à pas pour un contrôle précis du mouvement
  • Système d'alignement optique couleur CCD pour un positionnement précis
  • Précision de température à ±1°C
  • Précision de montage à ±0,01 mm
  • Taux de réussite de la réparation: 99%+
  • Recherche et développement indépendants de la commande à puce unique
Système d'alignement optique de précision

Système d'alignement optique couleur CCD haute définition et réglable avec capacité de scission, amplification, diminution, réglage fin et mise au point automatique.Caractéristiques de résolution automatique de l'aberration de couleur et réglage de la luminositéÉquipé d'un écran LCD haute définition de 15 pouces pour le système d'alignement optique BGA.

Système d'exploitation multifonctionnel et humanisé

Adoption d'une interface homme-machine HD tactile avec tête de chauffage supérieure et tête de montage conçue comme unité 2 en 1.Fournit plusieurs options de tuyau en alliage de titane BGA qui tournent à 360 degrés pour une installation et un remplacement facilesL'angle X, Y et R est réglé au micromètre pour une précision de localisation atteignant ±0,01 mm.

Fonction supérieure de protection de la sécurité

Inclut une fonction d'alarme qui signale automatiquement après la fin du soudage BGA.Les paramètres de température incluent une protection par mot de passe pour empêcher les modifications non autorisées.

Les applications de base

Cette station de reprise de travail BGA pour téléphone mobile est largement applicable à tous les types de maintenance des puces de la carte mère des téléphones mobiles, y compris le processeur, la mémoire flash, la puce d'alimentation et d'autres démontages de puces BGA de précision,soudage et recouvrementIl est également adapté au retraitement de précision de composants électroniques de petite et moyenne taille et peut répondre aux besoins de traitement des magasins de réparation électronique, de l'usine après la maintenance des ventes,recherche et développement de précision en laboratoire et autres scénarios.

Pourquoi choisir notre station de retraitement BGA?

En intégrant des systèmes de vision optique de pointe avec une gestion thermique robuste, notre station de retouche BGA pour téléphone mobile réduit considérablement les erreurs manuelles et augmente les taux de réussite des réparations.Son interface intelligente conviviale permet à la fois aux techniciens débutants et aux professionnels chevronnés d'atteindre une précision de niveau usineSoutenu par des certifications de qualité ISO strictes et un support après-vente complet, cet équipement représente un investissement fiable et à long terme pour toute opération de maintenance électronique.

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