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5 modes de travail moteur pas à pas CCD système d'alignement optique couleur téléphone portable BGA station de retraitement

Nom De Marque:	HSTECH
Numéro De Modèle:	Le HS-700
Nombre De Pièces:	1 série
Prix:	Négociable
Conditions De Paiement:	T/T, Western Union et MoneyGram
Capacité à Fournir:	100 ensembles par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

Nom du produit:

Station de retouche de téléphones mobiles BGA

Garantie:

1 année

Contrôle:

Écran tactile

PLC:

Mitsubishi

Marque du relais:

- Je ne sais pas.

Commutateur optoélectronique:

OMRON

Matériel:

Alliages d'aluminium

Condition:

nouveau

Épaisseur:

0.3 à 5 mm

Signalisation:

Le SMEMA

Application du projet:

Assemblée électronique

Couleur:

argenté

Système de contrôle:

PLC

Produit d'origine:

Disponible

Puissance totale:

2600w

Énergie électrique:

Pour les appareils électroniques

Pression de l'air:

4-6 bars

Montage de l'exactitude:

± 0,01 mm

Le type:

Automatique

Le poids:

30 kg ou plus

Détails d'emballage:

Emballage en bois

Capacité d'approvisionnement:

100 ensembles par mois

Description du produit

5 modes de travail moteur pas à pas CCD système d'alignement optique couleur téléphone portable BGA station de retraitement

Spécification

Station de retouche BGA pour téléphone portable	Modèle:HS-700
Énergie	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Puissance totale	2600 W
Puissance de chauffage	Chauffeur supérieur 1200W (maximum), chauffeur inférieur 1200W (maximum)
Matériau électrique	Moteur de conduite + contrôleur de température intelligent + écran tactile couleur
Régulation de la température	capteur K de haute précision + commande en boucle fermée + contrôleur de température indépendant (la précision peut atteindre ±1°C)
Capteur	1 pièces
Comment localiser	Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centralisation et le positionnement
Dimension globale	L450mmW470mmH670mm
Taille des PCB	Maximum 140 mm160 mm Minimum 5 mm5 mm
Taille BGA	Maximum 50 mm50 mm Minimum 1 mm1 mm
Épaisseur du PCB applicable	0.3 à 5 mm
Précision de montage	± 0,01 mm
Poids de la machine	30 kilos
Poids des copeaux de montage	150 g
Mode de fonctionnement	Cinquième: semi-automatique/manuel/enlèvement/monture/soudure
Utilisation Réparation	puces / carte mère de téléphone, etc.