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Station de retraitement BGA:

Les stations de retraitement BGA sont des équipements spécialisés utilisés pour retirer et remplacer les composants BGA sur les cartes de circuits imprimés (PCB).
Les composants BGA sont des circuits intégrés (CI) montés en surface qui ont une grille de boules de soudure sur le dessous, ce qui pose des défis uniques lors de la réparation et du retraitement.

Composants clés:
Système de chauffage de précision: utilise généralement l'infrarouge (IR) ou l'air chaud pour chauffer sélectivement le composant BGA pour un retrait et une installation sûrs.
Outils de retrait et de placement des composants: utiliser des buses sous vide ou d'autres outils spécialisés pour soulever et positionner doucement le composant BGA.
Systèmes d'alignement et de vision: assurer un alignement précis du composant BGA lors de son placement, souvent à l'aide de caméras et de logiciels.
Plateformes de retraitement: fournir un environnement sûr et à température contrôlée pour le processus de retraitement.

Processus de retraitement:
Préparation: le PCB est fixé sur la plateforme de retraitement et la zone autour du composant BGA cible est préparée pour le retraitement.
Chauffage: le système de chauffage est utilisé pour chauffer progressivement le composant BGA, faire fondre les boules de soudure et permettre le retrait du composant.
Enlèvement: le composant est soigneusement enlevé du PCB à l'aide d'outils spécialisés, sans endommager les coussinets sous-jacents ou les traces.
Nettoyage: Les plaquettes de PCB sont nettoyées pour éliminer toute soudure ou flux résiduel, assurant une surface propre pour le nouveau composant.
Placement du nouveau composant: le composant BGA de remplacement est aligné avec précision et placé sur le PCB, puis reflué à l'aide du système de chauffage.

Applications:
Réparation et retravail électronique: Remplacement de composants BGA défectueux ou endommagés sur les PCB, tels que ceux trouvés dans l'électronique grand public, les équipements industriels et les systèmes aérospatiaux / de défense.
Modifications de prototypes: permettant aux ingénieurs de retravailler rapidement et avec précision les composants BGA pendant la phase de développement du produit.
Soutien à la production: permettant le retraitement des composants BGA lors des séries de production à petite échelle ou par lots.