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Écran tactile haute vitesse BGA Station de retraitement avec 5 modes moteur pas à pas et système d'alignement optique couleur CCD pour une précision de montage de ± 0,01 mm

Nom De Marque:	HSTECH
Numéro De Modèle:	Le HS-700
Nombre De Pièces:	1 série
Prix:	negotiable
Conditions De Paiement:	T / T, Western Union,
Capacité à Fournir:	100 ensembles par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

Nom du produit:

Station de retouche de téléphones mobiles BGA

Garantie:

1 an

Contrôle:

écran tactile

Matériel:

Alliage d'aluminium

Signal:

Smema

Puissance totale:

2600w

Alimentation:

AC220V

Poids:

30 kg

Détails d'emballage:

Emballage en bois

Capacité d'approvisionnement:

100 ensembles par mois

Mettre en évidence:

Station de reprise BGA à moteur pas à pas à 5 modes

Machine de réparation de puce du système d'alignement optique de couleur CCD BGA

Équipement de manutention de carte PCB d'exactitude de support de ±0.01mm

Description du produit

Écran tactile haute vitesse BGA Station de retraitement avec 5 modes moteur pas à pas CCD couleur

Vue d'ensemble de la station de retraitement BGA

Les stations de retraitement BGA sont des équipements spécialisés utilisés pour retirer et remplacer des composants BGA sur des cartes de circuits imprimés (PCB).Les composants BGA sont des circuits intégrés (CI) montés en surface qui ont une grille de boules de soudure sur la face inférieure, qui posent des défis uniques lors des réparations et des retouches.

Composants clés

Système de chauffage de précision:Utilise l'infrarouge ou l'air chaud pour chauffer sélectivement les composants BGA pour un retrait et une installation sûrs
Outils de retrait et de placement des composants:Appareils de levage et de positionnement à vide
Systèmes d'alignement et de vision:Les caméras et les logiciels assurent un alignement précis des composants BGA pendant le placement
Plateformes de retraitement:Environnement sécurisé et à température contrôlée pour le processus de retraitement

Processus de retouche

Préparation:Sécuriser le PCB sur la plate-forme de retraitement et préparer la zone autour du composant BGA cible
Le chauffage:Le chauffage progressif fait fondre les boules de soudure pour enlever les composants
Suppression:Soulevé soigneusement les composants sans endommager les coussins ou les traces sous-jacents
Nettoyage:Nettoyage des plaquettes de PCB pour éliminer les résidus de soudure ou de flux
Placement du nouveau composant:Alignement et placement précis avec chauffage par reflux

Applications

Réparation et retravail électronique: remplacement de composants BGA défectueux dans l'électronique grand public, les équipements industriels et les systèmes aérospatiaux/de défense
Modifications de prototype: reprise rapide et précise du BGA pendant le développement du produit
Soutien à la production: retravail des composants BGA lors de la production à petite échelle ou en lots

Caractéristiques du produit

5 modes de travail pour une utilisation polyvalente
Moniteur LCD HD de 15 pouces pour une rétroaction visuelle claire
Interface d'écran tactile couleur HD de 7"
Moteur pas à pas pour un contrôle précis
Système d'alignement optique de couleur CCD
Précision de température à ±1°C
Précision de montage à ±0,01 mm
Taux de réussite de la réparation: 99%+
Recherche et développement indépendants de la commande à puce unique

Spécifications techniques

Spécification	Détails
Modèle	Le HS-700
Énergie	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Puissance totale	2600 W
Puissance de chauffage	Chauffeur supérieur 1200W (maximum), chauffeur inférieur 1200W (maximum)
Matériau électrique	Moteur de conduite + régulateur de température intelligent + écran tactile couleur
Contrôle de la température	Sensor K de haute précision + régulation en boucle fermée + régulateur de température indépendant (précision ± 1°C)
Capteur	1 pièce
Méthode de localisation	Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centralisation et le positionnement
Dimensions globales	Le nombre de points de contact doit être déterminé en tenant compte de l'état de l'appareil et de l'état de l'appareil.
Taille du PCB	Le nombre maximal d'écrans est de 140 mm × 160 mm, le minimum de 5 mm × 5 mm.
Taille BGA	La valeur maximale de l'échantillon doit être égale ou supérieure à:
Épaisseur de PCB applicable	0.3 à 5 mm
Une précision croissante	± 0,01 mm
Poids de la machine	30 kilos
Poids des copeaux de montage	150 g
Mode de fonctionnement	Cinquième: semi-automatique/manuel/enlèvement/monture/soudure
Utilisation	Réparation de puces / carte mère de téléphone, etc.

Emballage et livraison

Nom de l'article	Détails
Le paquet	1 ensemble dans une boîte en bois pour des raisons de sécurité
Dimension extérieure	Pour les véhicules à moteur à combustion
Le poids	Environ 30 kg
Délai de livraison	Environ 15 à 20 jours ouvrables
Méthodes de paiement	D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Port	Je suis à Shenzhen.
Options d'expédition	A. Par courrier: 4 à 7 jours ouvrables par offre spéciale B. Par avion: 7 jours ouvrables à l'aéroport désigné C. Par mer: 20-25 jours ouvrables au port désigné

Les étiquettes:

Machine de réparation de carte mère Bga

Machine de réparation de carte mère de jeu

Station de reprise BGA à moteur pas à pas à 5 modes

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