Nom De Marque: | HSTECH |
Numéro De Modèle: | Le HS-700 |
Nombre De Pièces: | 1 série |
Prix: | Négociable |
Conditions De Paiement: | T/T, Western Union et MoneyGram |
Capacité à Fournir: | 100 ensembles par mois |
Système d'alignement des couleurs CCD
Spécification
Station de retouche BGA pour téléphone portable | Modèle:HS-700 |
Énergie | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
Puissance totale | 2600 W |
Puissance de chauffage | Chauffeur supérieur 1200W (maximum), chauffeur inférieur 1200W (maximum) |
Matériau électrique | Moteur de conduite + contrôleur de température intelligent + écran tactile couleur |
Régulation de la température | capteur K de haute précision + commande en boucle fermée + contrôleur de température indépendant (la précision peut atteindre ±1°C) |
Capteur | 1 pièces |
Comment localiser | Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centralisation et le positionnement |
Dimension globale | L450mm*W470mm*H670mm |
Taille des PCB | Maximum 140 mm*160 mm Minimum 5 mm*5 mm |
Taille BGA | Maximum 50 mm*50 mm Minimum 1 mm*1 mm |
Épaisseur du PCB applicable | 0.3 à 5 mm |
Précision de montage | ± 0,01 mm |
Poids de la machine | 30 kilos |
Poids des copeaux de montage | 150 g |
Mode de fonctionnement | Cinquième: semi-automatique/manuel/enlèvement/monture/soudure |
Utilisation Réparation | puces / carte mère de téléphone, etc. |
Caractéristiques
1. 5 modes de travail
2Moniteur LCD de 15'HD
3Écran tactile couleur 7'HD
4. moteur pas à pas
5Système d'alignement optique de couleur CCD
6.Précision de température à ±1°C
7.Précision de montage à ±0,01 mm
8. Taux de réussite de la réparation: 99% +
9- Recherche et développement indépendants de contrôle à puce unique
Configuration principale
1.Cinq modes de fonctionnement
2.contrôle par microcontrôleur développé indépendamment
3.moteur pas à pas
4.7Écran tactile couleur réelle de 2 pouces
5Positionnement de la lampe laser infrarouge6.0Alignement optique et installation précise
Les avantages
1.Aspiration et installation automatiques.
2Le vide intégré pompe de 90° pour régler et installer avec précision la buse d'aspiration.
3.Construit dans un dispositif de test de pression, à la détection de la pression, la tête de chauffage supérieure s'arrête automatiquement pour empêcher le PCB et le BGA d'être écrasés.
4Différentes ventouses sous vide avec des buses différentes pour différentes puces.
À propos des emballages