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Station de reprise BGA de haute précision avec système d'alignement optique couleur CCD et précision de montage de ±0,01 mm pour la réparation des puces BGA de téléphones portables

Nom De Marque:	HSTECH
Numéro De Modèle:	Le HS-700
Nombre De Pièces:	1 série
Prix:	negotiable
Conditions De Paiement:	T/T, Union occidentale
Capacité à Fournir:	100 ensembles par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

Nom du produit:

Station de retouche de téléphones mobiles BGA

Garantie:

1 an

Contrôle:

écran tactile

PLC:

Mitsubishi

Marque du relais:

Schneider

Commutateur optoélectronique:

OMRON

Matériel:

Alliage d'aluminium

Condition:

Nouveau

Épaisseur:

0.3 à 5 mm

Signal:

Smema

Application:

Assemblée électronique

Couleur:

Argent

Système de contrôle:

PLC

OEM/ODM:

disponible

Puissance totale:

2600w

Alimentation:

AC220V

Pression atmosphérique:

4-6 bars

Précision de montage:

±0,01mm

Taper:

Automatique

Poids:

30 kg

Détails d'emballage:

Emballage en bois

Capacité d'approvisionnement:

100 ensembles par mois

Mettre en évidence:

Station de reprise BGA avec précision de montage ±0

01 mm

Machine de réparation de puce du système d'alignement optique de couleur CCD BGA

Description du produit

Système d'alignement couleur CCD haute précision avec moteur pas à pas pour la reprise BGA de téléphones portables

Système d'alignement couleur CCD à moteur pas à pas à 5 modes avancé, conçu pour les opérations de reprise BGA de téléphones portables de précision, avec une précision et une fiabilité exceptionnelles.

Spécifications techniques

Spécification	Détails
Modèle	HS-700
Alimentation	CA 100V / 220V±10% 50/60Hz
Puissance totale	2600W
Puissance du chauffage	Chauffage supérieur 1200W (Max), chauffage inférieur 1200W (Max)
Composants électriques	Moteur d'entraînement + contrôleur de température intelligent + écran tactile couleur
Contrôle de la température	Capteur K haute précision + contrôle en boucle fermée + contrôleur de température indépendant (précision ±1℃)
Capteur	1 pièce
Méthode de positionnement	Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centrage et le positionnement
Dimensions hors tout	L450mm × L470mm × H670mm
Taille du PCB	Max 140mm × 160mm, Min 5mm × 5mm
Taille BGA	Max 50mm × 50mm, Min 1mm × 1mm
Épaisseur de PCB applicable	0,3 - 5mm
Précision de montage	±0,01mm
Poids de la machine	30KG
Poids de la puce de montage	150g
Modes de fonctionnement	Cinq : Semi-automatique/Manuel/Retrait/Montage/Soudure
Application	Réparation de puces / cartes mères de téléphone

Principales caractéristiques

5 modes de fonctionnement polyvalents pour une utilisation flexible
Moniteur LCD HD 15 pouces pour une visualisation claire
Interface d'écran tactile couleur HD 7 pouces
Contrôle précis du moteur pas à pas
Système d'alignement optique couleur CCD avancé
Précision de la température à ±1℃ près
Précision de montage à ±0,01mm près
Taux de réussite exceptionnel des réparations : 99%+
Système de contrôle à puce unique développé indépendamment

Configuration principale

Cinq modes de fonctionnement pour une fonctionnalité complète
Contrôle par microcontrôleur développé indépendamment
Moteur pas à pas de haute précision
Écran tactile couleur véritable 7,2 pouces
Système de positionnement par lampe laser infrarouge
Alignement optique pour une installation précise

Avantages du système

Capacités d'aspiration et d'installation automatiques
La pompe à vide intégrée pivote à 90° pour un réglage précis de la buse
Le dispositif de test de pression intégré empêche les dommages au PCB et au BGA
Plusieurs ventouses avec diverses buses pour différents types de puces

Images du produit

Les étiquettes:

Machine de réparation de carte mère Bga

Machine de réparation de carte mère de jeu

Station de reprise BGA avec précision de montage ±0

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Station de reprise BGA

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