| Nom De Marque: | HSTECH |
| Numéro De Modèle: | Le HS-700 |
| Nombre De Pièces: | 1 série |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | T/T, Union occidentale |
| Capacité à Fournir: | 100 ensembles par mois |
| Station de retouche BGA pour téléphone portable | Modèle: HS-700 |
| Énergie | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Puissance totale | 2600 W |
| Puissance de chauffage | Chauffeur supérieur 1200W (maximum), chauffeur inférieur 1200W (maximum) |
| Matériau électrique | Moteur de conduite + régulateur de température intelligent + écran tactile couleur |
| Contrôle de la température | Capteur K de haute précision + contrôle en boucle fermée + régulateur de température indépendant (précision peut atteindre ±1°C) |
| Capteur | 1 pièce |
| Méthode de localisation | Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centralisation et le positionnement |
| Dimension globale | Le nombre de points de contact doit être déterminé en tenant compte de l'état de l'appareil et de l'état de l'appareil. |
| Taille du PCB | Le nombre maximal d'écrans est de 140 mm × 160 mm, le minimum de 5 mm × 5 mm. |
| Taille BGA | La valeur maximale de l'échantillon doit être égale ou supérieure à: |
| Épaisseur de PCB applicable | 0.3 à 5 mm |
| Une précision croissante | ± 0,01 mm |
| Poids de la machine | 30 kilos |
| Poids des copeaux de montage | 150 g |
| Mode de fonctionnement | Cinquième: semi-automatique/manuel/enlèvement/monture/soudure |
| Utilisation | Réparer les puces / carte mère du téléphone, etc. |