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Station de retraitement BGA à haute précision K-Sensor avec une précision de montage de ±0,01 mm et une précision de température de ±1 °C pour la réparation de puces de téléphonie mobile

Nom De Marque:	HSTECH
Numéro De Modèle:	Le HS-700
Nombre De Pièces:	1 série
Prix:	negotiable
Conditions De Paiement:	T/T, Union occidentale
Capacité à Fournir:	100 ensembles par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

Nom du produit:

Station de retouche de téléphones mobiles BGA

Garantie:

1 an

Contrôle:

écran tactile

PLC:

Mitsubishi

Marque du relais:

Schneider

Commutateur optoélectronique:

OMRON

Matériel:

Alliage d'aluminium

Condition:

Nouveau

Épaisseur:

0.3 à 5 mm

Signal:

Smema

Application:

Assemblée électronique

Couleur:

Argent

Système de contrôle:

PLC

OEM/ODM:

disponible

Puissance totale:

2600w

Alimentation:

AC220V

Pression atmosphérique:

4-6 bars

Précision de montage:

±0,01mm

Taper:

Automatique

Poids:

30 kg

Détails d'emballage:

Emballage en bois

Capacité d'approvisionnement:

100 ensembles par mois

Mettre en évidence:

Station de retouche BGA à capteur K de haute précision

Machine de réparation de puce BGA de précision de montage de ± 0

01 mm

Description du produit

Station de reprise BGA pour téléphone portable K-Sensor haute précision pour la réparation de puces

Système d'alignement couleur CCD à moteur pas à pas à 5 modes

Station de reprise BGA professionnelle pour téléphone portable, dotée d'un contrôle de température avancé et d'un alignement de précision pour les applications de réparation de puces.

Spécifications techniques

Modèle	HS-700
Alimentation	CA 100V / 220V±10% 50/60Hz
Puissance totale	2600W
Puissance du chauffage	Chauffage supérieur 1200W (Max), chauffage inférieur 1200W (Max)
Matériau électrique	Moteur d'entraînement + contrôleur de température intelligent + écran tactile couleur
Contrôle de la température	Capteur K haute précision + contrôle en boucle fermée + contrôleur de température indépendant (précision ±1℃)
Capteur	1 pièce
Système de localisation	Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centrage et le positionnement
Dimensions hors tout	L450mm × L470mm × H670mm
Plage de taille de PCB	Max 140mm×160mm / Min 5mm×5mm
Plage de taille BGA	Max 50mm×50mm / Min 1mm×1mm
Épaisseur du PCB	0,3 - 5mm
Précision de montage	±0,01mm
Poids de la machine	30KG
Poids de la puce de montage	150g
Modes de fonctionnement	Cinq : Semi-automatique / Manuel / Retrait / Montage / Soudure
Applications	Réparation de puces / carte mère de téléphone

Principales caractéristiques

Zones de chauffage doubles avec contrôle de précision de la température ±1℃, chauffage simultané supérieur et inférieur avec 8 segments de contrôle de température indépendants
Chauffage par air chaud pour BGA et PCB simultanément, avec une combinaison flexible d'éléments chauffants supérieurs et inférieurs
Contrôle en boucle fermée par thermocouple de type K haute précision avec système d'auto-réglage des paramètres PID
Affichage de la courbe de température en temps réel avec fonction d'analyse et stockage de données utilisateur multi-groupes
Interface de mesure externe pour des tests de température précis et l'analyse et la correction des courbes à l'écran

Images du produit

Les étiquettes:

Machine de réparation de carte mère Bga

Machine de réparation de carte mère de jeu

Station de retouche BGA à capteur K de haute précision

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