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Station de reprise BGA avec système d'alignement couleur CCD pour moteur pas à pas à 5 modes, précision de montage de ±0,01 mm pour la réparation des puces BGA de téléphones portables

Nom De Marque:	HSTECH
Numéro De Modèle:	Le HS-700
Nombre De Pièces:	1 série
Prix:	negotiable
Conditions De Paiement:	T/T, Union occidentale
Capacité à Fournir:	100 ensembles par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

Nom du produit:

Station de retouche de téléphones mobiles BGA

Garantie:

1 an

Contrôle:

écran tactile

PLC:

Mitsubishi

Marque du relais:

Schneider

Commutateur optoélectronique:

OMRON

Matériel:

Alliage d'aluminium

Condition:

Nouveau

Épaisseur:

0.3 à 5 mm

Signal:

Smema

Application:

Assemblée électronique

Couleur:

Argent

Système de contrôle:

PLC

OEM/ODM:

disponible

Puissance totale:

2600w

Alimentation:

AC220V

Pression atmosphérique:

4-6 bars

Précision de montage:

±0,01mm

Taper:

Automatique

Poids:

30 kg

Détails d'emballage:

Emballage en bois

Capacité d'approvisionnement:

100 ensembles par mois

Mettre en évidence:

Station de reprise BGA avec précision de montage ±0

01 mm

Machine de réparation de puces BGA

Description du produit

Station de reprise BGA pour téléphone portable avec système d'alignement couleur CCD à moteur pas à pas 5 modes

Station de reprise BGA de haute précision dotée d'un système d'alignement couleur CCD avancé avec cinq modes de fonctionnement pour la réparation professionnelle des cartes mères de téléphones portables.

Spécifications techniques

Modèle	HS-700
Alimentation	CA 100V / 220V±10% 50/60Hz
Puissance totale	2600W
Puissance du chauffage	Chauffage supérieur 1200W (Max), chauffage inférieur 1200W (Max)
Composants électriques	Moteur d'entraînement + contrôleur de température intelligent + écran tactile couleur
Contrôle de la température	Capteur K de haute précision + contrôle en boucle fermée + contrôleur de température indépendant (précision ±1℃)
Capteur	1 pièce
Méthode de positionnement	Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centrage et le positionnement
Dimensions hors tout	450mm × 470mm × 670mm (L×l×H)
Plage de taille de PCB	Max 140mm×160mm, Min 5mm×5mm
Plage de taille BGA	Max 50mm×50mm, Min 1mm×1mm
Épaisseur du PCB	0.3 - 5mm
Précision de montage	±0.01mm
Poids de la machine	30KG
Poids maximum des puces	150g
Modes de fonctionnement	Cinq : Semi-automatique/Manuel/Retrait/Montage/Soudure
Application	Réparation de puces / cartes mères de téléphones

Principales caractéristiques

Système d'alignement optique BGA pour un positionnement rapide et précis
Moteur d'entraînement importé, contrôleur de température intelligent PLC, écran tactile couleur véritable avec affichage haute définition externe
Contrôle précis de la température avec système en boucle fermée à thermocouple de type K (précision ±1℃)
Positionnement polyvalent avec support de PCB à fente en V avec réglage X, Y et configuration de fixation universelle
Fonctionnement convivial avec des commandes intuitives
Compatible avec tous les modèles de téléphones portables pour des capacités de réparation complètes

Détails de l'emballage

Les étiquettes:

Machine de réparation de carte mère Bga

Machine de réparation de carte mère de jeu

Station de reprise BGA avec précision de montage ±0

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