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Station de reprise BGA à capteur K de haute précision avec écran tactile couleur HD 7' et précision de montage de ±0,01 mm

Nom De Marque:	HSTECH
Numéro De Modèle:	Le HS-700
Nombre De Pièces:	1 série
Prix:	negotiable
Conditions De Paiement:	T/T, Union occidentale
Capacité à Fournir:	100 ensembles par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

Nom du produit:

Station de retouche de téléphones mobiles BGA

Garantie:

1 an

Contrôle:

écran tactile

PLC:

Mitsubishi

Marque du relais:

Schneider

Commutateur optoélectronique:

OMRON

Matériel:

Alliage d'aluminium

Condition:

Nouveau

Épaisseur:

0.3 à 5 mm

Signal:

Smema

Application:

Assemblée électronique

Couleur:

Argent

Système de contrôle:

PLC

OEM/ODM:

disponible

Puissance totale:

2600w

Alimentation:

AC220V

Pression atmosphérique:

4-6 bars

Précision de montage:

±0,01mm

Taper:

Automatique

Poids:

30 kg

Détails d'emballage:

Emballage en bois

Capacité d'approvisionnement:

100 ensembles par mois

Mettre en évidence:

Station de retouche BGA à capteur K de haute précision

Machine de réparation de puces BGA à écran tactile couleur HD de 7 pouces

Station de reprise BGA pour téléphone portable avec précision de montage ± 0

Description du produit

Station de reballing BGA pour téléphone mobile K-sensor haute précision

Station de reprise BGA avancée dotée d'un écran tactile couleur HD de 7 pouces et de la technologie de capteur K de précision pour la réparation professionnelle des cartes mères de téléphones mobiles.

Principales caractéristiques

Système d'alignement couleur CCD à moteur pas à pas à 5 modes
Capteur K haute précision avec contrôle en boucle fermée
Interface d'écran tactile couleur HD de 7 pouces
Plusieurs modes de fonctionnement : Semi-automatique/Manuel/Retrait/Montage/Soudure
Système de centrage et de positionnement laser

Spécifications techniques

Modèle	HS-700
Alimentation	CA 100V / 220V±10% 50/60Hz
Puissance totale	2600W
Puissance du chauffage	Chauffage supérieur 1200W (Max), chauffage inférieur 1200W (Max)
Contrôle de la température	Capteur K haute précision + contrôle en boucle fermée (précision ±1℃)
Plage de taille de PCB	Max 140mm×160mm, Min 5mm×5mm
Plage de taille BGA	Max 50mm×50mm, Min 1mm×1mm
Précision de montage	±0.01mm
Poids de la machine	30KG

Processus de réparation BGA

Dessoudage : Séparez la puce BGA de la carte mère
Nettoyage des pastilles : Préparez la surface pour le nouveau composant
Reballing : Appliquez de nouvelles billes de soudure ou remplacez la puce BGA
Alignement : Positionnement précis à l'aide de systèmes laser et optiques
Soudure : Fixez la nouvelle puce BGA en place

Applications

Idéal pour la réparation de puces, de cartes mères de téléphones mobiles et d'autres composants électroniques nécessitant une reprise BGA de précision.

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