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profilé thermique
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Écran tactile USB RF de la série TCK pour les essais de température de reflux de l'assemblage électronique

Écran tactile USB RF de la série TCK pour les essais de température de reflux de l'assemblage électronique

Nom De Marque: HSTECH
Nombre De Pièces: 1 pièce
Prix: Negotation
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 50 PC/Mois
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
CE,ISO
Type de thermocouple:
Thermocouple de type K
Intervalle d'échantillonnage:
0,05 s --- 600 s
Enregistrer les données:
80 000 points/canal, peut enregistrer 20 profils de jeux
Plage de température:
0--1000℃
Précision de la température:
±1,0 ℃
Tension de fonctionnement:
3,6 V CC, batterie rechargeable
Détails d'emballage:
En bois
Capacité d'approvisionnement:
50 PC/Mois
Mettre en évidence:

Profiler thermique de la série TCK

,

Profiler thermique à écran tactile

,

Testeur de température de reflux RF USB

Description du produit
Écran tactile USB RF TCK Série profiler thermique profiler de température pour SMT Assemblage électronique de reflux du four Test de profil thermique
Vue d'ensemble du produit

LeProfiler thermique de la série TCKest un système avancé de profilage de température conçu pour valider et optimiser les processus de soudage dans la fabrication d'électronique.Profilage du four à refluxetProfilage par soudure à ondes, ce enregistreur de données multicanal capture en temps réel des courbes thermiques avec une précision de laboratoire. Que vous utilisiez des ensembles SAC305 sans plomb ou des cartes spécialisées de haute fiabilité,la série TCK assure que votre processus reste dans les spécifications, est conforme aux normes IPC/JEDEC et élimine les retouches coûteuses.Il s'agit de l'outil essentiel pour les ingénieurs SMT qui exigent une qualité répétable et une traçabilité complète.

Composition standard

1. profiler thermique 2. boîte isolante

3- Ligne de test de température 4.

5- Chargeur 6. - Ruban adhésif haute température.

7- Le logiciel CD 8. - Le tournevis 9. - Les pinces.

10- Gants isolants 11. fil de soudure

12- Des ciseaux 13.

14Manuel d'utilisation 15. Certificat d'acceptation

16. Transcepteur RF (Choisir la composition)

17. Système de test des ondes (choisir la composition)

Principales spécifications techniques

1,Thermocouple: thermocouple de type K

2,Intervalle d'échantillonnage:0.05sec---600sec Installé avec un logiciel

3,Enregistrement de données: 80000 points/canal, peut enregistrer 20 profils de séries

4,Résolution: 0,1°C

5,Paramètre de mesure de la température: 0°1000°C

6,Précision de mesure de la température: ±1,0°C

7Puissance totale: ≤ 120 mW

8Voltage de fonctionnement:3.6VDC, batterie rechargeable

9Les dimensions sont: 195 L × 82 W × 21 H mm 195 L × 103 W × 21 H mm

10, boîte isolante:245 ((L) × 100 ((W) × 30 ((H) mm

10"Mode de démarrage": manuel, heure ou température spécifiée

11Mode d'enregistrement: Moniteur/enregistrement

12Mode de connexion: USB/RF

13, version du logiciel: Profiilermanager 2.0

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Écran tactile USB RF de la série TCK pour les essais de température de reflux de l'assemblage électronique

Analyse des données
  • PWI
    Température maximale, Temps de dépassement de la température

  • Temps entre le Temp ((Reflow)

  • Pente entre Temp ((Reflow)

  • Pente entre le temps et l'onde
Scénarios d'application
  • Validation du processus de reflux SMT:Définir et vérifier les paramètres optimaux d'immersion, de pic et de TAL (Time Above Liquidus) pour les introductions de nouveaux produits (NPI).
  • Le soldage par ondes et sélectif:Surveiller les gradients de préchauffage et les températures du pot de soudure pour éviter les joints froids ou la délamination des PCB.
  • Processus de durcissement et de liaison:Les fourneaux à profil UV/curage thermique pour les applications de sous-remplissage, de revêtement conforme et de collage par adhésifs.
  • Électronique automobile et aérospatiale:Générer des enregistrements thermiques auditables requis par l'IATF 16949, l'AS9100 et d'autres systèmes de gestion de la qualité.
  • Fabrication par contrat (EMS):Vérification rapide de la transition entre les tâches du client afin d'assurer la cohérence du rendement au premier passage.
  • Analyse des défaillances et R & D:Diagnostiquer les problèmes de pierre tombale, d'urine ou d'humidité en corrélant les données thermiques avec les cartes de défauts.
Pourquoi choisir notre profilé thermique de la série TCK?
  1. La vraie compatibilité mondiale:La charge de tension universelle, la commutation métrique/impériale et le logiciel multilingue éliminent les barrières régionales.
  2. Moins de coûts de possession:Les boucliers thermiques remplaçables et les connecteurs à thermocouple à service de terrain réduisent les coûts à long terme par rapport aux concurrents des unités scellées.
  3. Un logiciel qui parle votre langue:L'interface utilisateur intuitive nécessite une formation minimale; le PWI intégré élimine les conjectures afin que les opérateurs - et pas seulement les ingénieurs - puissent valider les profils en toute confiance.
  4. Résilience de la chaîne d'approvisionnement:Les composants normalisés et les partenariats mondiaux en matière d'étalonnage assurent une réponse rapide, évitant ainsi des temps d'arrêt prolongés d'attente pour les réparations en usine.
  5. Famille de produits évolutifs:Commencez par TCK-6 pour les lignes de base et passez à TCK-12 pour les cartes automobiles complexes, toutes utilisant la même plateforme logicielle et les mêmes accessoires.
Prenez le contrôle de votre processus de soudure aujourd'hui

Arrêtez de deviner et commencez à faire des profils.Demandez une évaluation de démonstration gratuiteou téléchargez notre rapport de profil thermique pour voir la série TCK en action.Nos ingénieurs d'application sont prêts à vous aider à choisir la bonne configuration de canal et le bouclier thermique pour votre four spécifique et la complexité de la carte.

Écran tactile USB RF de la série TCK pour les essais de température de reflux de l'assemblage électronique

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