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Détails des produits

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Appareils de manutention de carte PCB
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Machine de réparation de carte mère Bga Station de reprise

Machine de réparation de carte mère Bga Station de reprise

Nom De Marque: HSTECH
Numéro De Modèle: Le HS-700
Nombre De Pièces: 1 série
Prix: negotiable
Conditions De Paiement: T/T, Western Union et MoneyGram
Capacité à Fournir: 100 ensembles par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
CE
Nom du produit:
Station de retouche de téléphones mobiles BGA
Garantie:
1 année
contrôle:
Écran tactile
PLC:
Mitsubishi
Marque du relais:
- Je ne sais pas.
Commutateur optoélectronique:
OMRON
le matériel:
Alliage d'aluminium
Condition:
Nouveau
Épaisseur:
0.3 à 5 mm
Signalisation:
Le SMEMA
Application du projet:
Assemblée électronique
Couleur:
Pour les pièces détachées
Système de contrôle:
PLC
Produit d'origine:
Disponible
Puissance totale:
2600w
Énergie:
Pour les appareils électroniques
Pression de l'air:
4-6 bars
Montage de l'exactitude:
± 0,01 mm
Le type:
Automatique
Le poids:
30 kg ou plus
Détails d'emballage:
Emballage en bois
Capacité d'approvisionnement:
100 ensembles par mois
Mettre en évidence:

BGA Station de réparation de carte mère

,

Machine de réparation de carte mère de jeu

Description du produit

Machine de réparation de carte mère Bga Station de reprise

 

Spécification

Station de retouche BGA pour téléphone portable Modèle:HS-700
Énergie AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Puissance totale 2600 W
Puissance de chauffage Chauffeur supérieur 1200W (maximum), chauffeur inférieur 1200W (maximum)
Matériau électrique Moteur de conduite + contrôleur de température intelligent + écran tactile couleur
Régulation de la température capteur K de haute précision + commande en boucle fermée + contrôleur de température indépendant (la précision peut atteindre ±1°C)
Capteur 1 pièces
Comment localiser Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centralisation et le positionnement
Dimension globale L450mm*W470mm*H670mm
Taille des PCB Maximum 140 mm*160 mm Minimum 5 mm*5 mm
Taille BGA Maximum 50 mm*50 mm Minimum 1 mm*1 mm
Épaisseur du PCB applicable 0.3 à 5 mm
Précision de montage ± 0,01 mm
Poids de la machine 30 kilos
Poids des copeaux de montage 150 g
Mode de fonctionnement Cinquième: semi-automatique/manuel/enlèvement/monture/soudure
Utilisation Réparation puces / carte mère de téléphone, etc.

 

Caractéristiques

1. 5 modes de travail

2Moniteur LCD de 15'HD

3Écran tactile couleur 7'HD

4. moteur pas à pas

5Système d'alignement optique de couleur CCD

6.Précision de température à ±1°C

7.Précision de montage à ±0,01 mm

8. Taux de réussite de la réparation: 99% +

9- Recherche et développement indépendants de contrôle à puce unique

 

Les avantages

 

1.Système de protection de sécurité supérieur
Appareil de chauffage utilisant un double mécanisme de protection, fil de chauffage haut/bas brûlé/ défaillance du système, alarme automatiquement,pour éliminer le phénomène d'endommagement du produit dû à la défaillance du capteur causée par la perte de contrôle du texte.

 

2- Très intelligent.
La fonction entièrement automatisée permet d'éviter les erreurs de contrôle du personnel et d'atteindre une efficacité élevée dans le processus de fabrication sans plomb et dans le retraitement des appareils en vrac.

 

3. Haute sensibilité
Éviter que la carte principale du PCB ne soit endommagée par la tête chauffante pendant le fonctionnement de l'équipement.

 

À propos des emballages

Machine de réparation de carte mère Bga Station de reprise 0

Machine de réparation de carte mère Bga Station de reprise 1

Machine de réparation de carte mère Bga Station de reprise 2