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Station de retraitement automatique BGA avec précision de montage ± 0,01 mm et contrôle à écran tactile pour la réparation de carte mère de haute précision

Nom De Marque:	HSTECH
Numéro De Modèle:	Le HS-700
Nombre De Pièces:	1 série
Prix:	negotiable
Conditions De Paiement:	T/T, Union occidentale
Capacité à Fournir:	100 ensembles par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

Nom du produit:

Station de retouche de téléphones mobiles BGA

Garantie:

1 an

Contrôle:

écran tactile

PLC:

Mitsubishi

Marque du relais:

Schneider

Commutateur optoélectronique:

OMRON

Matériel:

Alliage d'aluminium

Condition:

Nouveau

Épaisseur:

0.3 à 5 mm

Signal:

Smema

Application:

Assemblée électronique

Couleur:

Argent

Système de contrôle:

PLC

OEM/ODM:

disponible

Puissance totale:

2600w

Alimentation:

AC220V

Pression atmosphérique:

4-6 bars

Précision de montage:

±0,01mm

Taper:

Automatique

Poids:

30 kg

Détails d'emballage:

Emballage en bois

Capacité d'approvisionnement:

100 ensembles par mois

Mettre en évidence:

Machine de réparation de carte mère Bga

Machine de réparation de carte mère de jeu

Description du produit

HS-700 Machine de réparation de cartes mères pour jeux mobiles, ordinateurs portables et BGA

Station de reprise BGA professionnelle conçue pour la réparation de téléphones portables, d'ordinateurs portables, de consoles de jeux et de divers composants de cartes mères, avec un contrôle précis de la température et des systèmes de positionnement avancés.

Spécifications techniques

Modèle	HS-700
Alimentation	CA 100V / 220V±10% 50/60Hz
Puissance totale	2600W
Puissance du chauffage	Chauffage supérieur 1200W (Max), chauffage inférieur 1200W (Max)
Composants électriques	Moteur d'entraînement + contrôleur de température intelligent + écran tactile couleur
Contrôle de la température	Capteur K de haute précision + contrôle en boucle fermée + contrôleur de température indépendant (précision ±1℃)
Capteur	1 pièce
Méthode de positionnement	Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centrage et le positionnement
Dimensions hors tout	L450mm × L470mm × H670mm
Plage de taille de PCB	Max 140mm×160mm, Min 5mm×5mm
Plage de taille BGA	Max 50mm×50mm, Min 1mm×1mm
Épaisseur du PCB	0.3 - 5mm
Précision de montage	±0.01mm
Poids de la machine	30KG
Poids maximum des puces	150g
Modes de fonctionnement	Cinq : Semi-automatique/Manuel/Retrait/Montage/Soudure
Applications	Réparation de puces / cartes mères de téléphones, etc.

Principales caractéristiques

5 modes de fonctionnement polyvalents pour différents scénarios de réparation
Moniteur LCD HD 15" pour un retour visuel clair
Écran tactile couleur HD 7" pour une utilisation intuitive
Moteur pas à pas de précision pour un positionnement précis
Système d'alignement optique couleur CCD
Précision de la température à ±1℃ près
Précision de montage à ±0.01mm près
Taux de réussite des réparations : 99%+
Recherche et développement indépendants du contrôle monopuce

Avantages de performance

Protection de sécurité supérieure :Mécanisme de double protection avec système d'alarme automatique en cas de défaillance des dispositifs de chauffage, empêchant les dommages aux produits dus aux dysfonctionnements des capteurs
Haute intelligence :Les fonctions entièrement automatisées empêchent les erreurs de l'opérateur et garantissent l'efficacité dans les processus de fabrication sans plomb et de reprise des composants
Sensibilité exceptionnelle :Empêche les dommages à la carte principale du PCB causés par la tête chauffante pendant le fonctionnement de l'équipement

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Les étiquettes:

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