Dispenser avec une soupape piézo-PUR contrôlée par écran tactile et un module de capuchon sous pression

Module de chauffage par baril commandes à écran tactile PUR Piezo Valve

Principe et contrôle

Contrôleur de vanne piézo
1L'écran tactile contrôle la vanne d'injection piézoélectrique et le système de distribution, prend en charge la communication 485, puissante, sûre et fiable.
2L'écran tactile adopte le mode de contrôle graphique, les composants du système de distribution et la fonction d'affichage de contrôle sont affichés graphiquement, ce qui est concis et intuitif.

3.Dispositif de chauffage par buse: la buse doit être chauffée à une température appropriée avant d'être distribuée. Le dispositif de chauffage adopte un mode de chauffage à un stade.
4Le chauffage à la buse maintient la température constante du gel pour atteindre les meilleures performances du gel.

Chauffage par buse et tambour

1. Les buses doivent être chauffées à une température appropriée avant la distribution de colle. Le dispositif de chauffage utilise une méthode de chauffage en deux étapes.

2Le chauffage au baril et à la buse maintient la température constante de la colle afin d'obtenir une performance optimale de la colle.

Spécification

Caractéristiques et avantages du produit

1Le chauffage du tube est adapté à la colle spéciale de fusion à chaud pour tube d'aluminium de 300CC.
2. conception modulaire, facile à remplacer les pièces, le débogage est simple, le processus d'un plus large éventail d'applications
3.Le volume de pulvérisation peut être précis jusqu'à 0,3 nL, la précision de la consistance du point de colle de pulvérisation est aussi élevée que 98%.
4. Une largeur de ligne minimale de 0,17 mm, un diamètre de point minimum de 0,15 mm peuvent être réalisés par un procédé de pulvérisation d'adhésif à fusion chaude.
5Il peut correspondre à n'importe quelle plateforme de mouvement sur le marché.

Domaine d'application

Collage et scellement des coques de téléphones cellulaires, encapsulation des batteries à énergie nouvelle, collage et scellement des écrans de contact pour divers produits électroniques,encapsulation de haut-parleurs et récepteurs de téléphones cellulaires, l'encapsulation des écouteurs haut de gamme et des coques audio, l'encapsulation des modules d'identification par empreinte digitale.