Nom De Marque: | HSTECH |
Numéro De Modèle: | Le système d'avertissement doit être conforme à l'annexe II. |
Nombre De Pièces: | 1 pièces |
Prix: | negotiable |
Conditions De Paiement: | T/T, Western Union et MoneyGram |
Capacité à Fournir: | 100 ensembles par semaine |
Valve de décharge de 30CC PUR
Chauffage par buse et baril
Avant la distribution, l'embout doit être chauffé à une température appropriée, le dispositif de chauffage utilisant à cet effet un mode de chauffage en deux étapes.
En maintenant une température constante à l'embout, le fonctionnement optimal du gel est assuré, permettant au colloïde de fonctionner au mieux.
Spécification
Modèle | Le système d'avertissement doit être conforme à l'annexe II. | Le système d'avertissement doit être conforme à la norme HS-PF-PUR300CC. |
Taille (L*W*H) | Le montant de l'aide est fixé à la valeur de l'aide accordée. | Le montant de l'aide est fixé à la valeur de l'aide accordée. |
Le poids | Environ 1,2 kg | Environ 1,5 kg |
Matériau du bloc isolant thermique | Le PEEK | Le PEEK |
Méthode de mesure de la température | PT100 | PT100 |
Température de chauffage en fût | ≤ 150°C | ≤ 160°C |
Pression de l'air dans la seringue | 0 à 2,0 Kpa | 0 à 2,0 Kpa |
Précision de distribution de la colle | > 98% | > 98% |
Largeur minimale de la ligne de colle | 0.35 mm | 0.5 mm |
Plage de viscosité | 1 à 100000Cps | 1 à 100000Cps |
Vitesse du jet | 200 points/seconde | 200 points/seconde |
Matériau de soupape | Acier inoxydable extrêmement dur | Acier inoxydable extrêmement dur |
Matériau de la buse | Acier au tungstène | Acier au tungstène |
Voltage de chauffage | Pour les appareils électriques | Pour les appareils électriques |
Température de chauffage du siège | ≤ 250°C | ≤ 250°C |
Pression de l'air dans la soupape | 6.5 à 7.0 Kpa | 6.0 à 7.0Kpa |
Volume de distribution de la colle | 0.3nl | 0.3nl |
Diamètre de la plus grande distribution de colle | 0.3 mm | 0.4 mm |
Source de puissance | Gaz comprimé sec | Gaz comprimé sec |
Liquide applicable | PUR adhésif à fusion chaude, produits en silicone, résine époxy, etc. | La plupart des adhésifs à fusion à chaud, silicone, colle rouge, résine époxy, colle noire, etc. |
Les avantages
Domaine d'application
SMT/FPC/PCB,Assemblage, assemblage d'affichage à écran plat,emballage de semi-conducteurs,industrie des LED,industrie des équipements médicaux,industrie de la lingerie sans marquage.