Nom De Marque: | HSTECH |
Numéro De Modèle: | Le système d'avertissement doit être conforme à l'annexe II. |
Nombre De Pièces: | 1 pièces |
Prix: | Négociable |
Conditions De Paiement: | T/T, Western Union et MoneyGram |
Capacité à Fournir: | 100 ensembles par semaine |
Valve de décharge de 30CC PUR
La vanne d'injection PUR est composée de plusieurs modules: un module de chauffage à tambour, un module de capuchon sous pression, un module de chauffage à buse, un module de trajectoire de débit, un module de carrosserie de vanne et un module de dissipation de chaleur.
Le module de chauffage du fût soutient le fût et fournit un chauffage contrôlé en un seul stade pour initialiser le processus de chauffage du gel.
Le module de capuchon sous pression assure que le tambour est scellé et sous pression, gérant la pression de sortie via un contrôleur.
Le module de dissipation thermique dissipe efficacement la chaleur et minimise le bruit émanant du corps de la vanne.
La vanne d'injection piézoélectrique utilise une conception modulaire. La section en contact avec le gel est configurée comme le module coureur, tandis que la section sans contact est le module du corps de la vanne.
Le module de débit peut être personnalisé pour répondre aux besoins de distribution dans diverses applications.
Les diamètres des buses sont disponibles dans une plage allant de 40 μm à 500 μm.
Les buses sont classées en trois types: jet plat, aiguille et extension.
Il est essentiel d'éviter d'immerger les joints dans des solvants organiques. Le nettoyage des buses nécessite des outils spéciaux pour éviter les dommages.
Chauffage par buse et baril
Avant la distribution, l'embout doit être chauffé à une température appropriée, le dispositif de chauffage utilisant à cet effet un mode de chauffage en deux étapes.
En maintenant une température constante à l'embout, le fonctionnement optimal du gel est assuré, permettant au colloïde de fonctionner au mieux.
Spécification
Modèle | Le système d'avertissement doit être conforme à l'annexe II. | Le système d'avertissement doit être conforme à la norme HS-PF-PUR300CC. |
Taille (L*W*H) | Le montant de l'aide est fixé à la valeur de l'aide accordée. | Le montant de l'aide est fixé à la valeur de l'aide accordée. |
Le poids | Environ 1,2 kg | Environ 1,5 kg |
Matériau du bloc isolant thermique | Le PEEK | Le PEEK |
Méthode de mesure de la température | PT100 | PT100 |
Température de chauffage en fût | ≤ 150°C | ≤ 160°C |
Pression de l'air dans la seringue | 0 à 2,0 Kpa | 0 à 2,0 Kpa |
Précision de distribution de la colle | > 98% | > 98% |
Largeur minimale de la ligne de colle | 0.35 mm | 0.5 mm |
Plage de viscosité | 1 à 100000Cps | 1 à 100000Cps |
Vitesse du jet | 200 points/seconde | 200 points/seconde |
Matériau de soupape | Acier inoxydable extrêmement dur | Acier inoxydable extrêmement dur |
Matériau de la buse | Acier au tungstène | Acier au tungstène |
Voltage de chauffage | Pour les appareils électriques | Pour les appareils électriques |
Température de chauffage du siège | ≤ 250°C | ≤ 250°C |
Pression de l'air dans la soupape | 6.5 à 7.0 Kpa | 6.0 à 7.0Kpa |
Volume de distribution de la colle | 0.3nl | 0.3nl |
Diamètre de la plus grande distribution de colle | 0.3 mm | 0.4 mm |
Source de puissance | Gaz comprimé sec | Gaz comprimé sec |
Liquide applicable | PUR adhésif à fusion chaude, produits en silicone, résine époxy, etc. | La plupart des adhésifs à fusion à chaud, silicone, colle rouge, résine époxy, colle noire, etc. |
Les avantages
1.Le chauffage par canon est adapté aux adhésifs à fusion à chaud de 30cc, 100cc, 300cc avec un volume différent.
2. Conception modulaire, remplacement facile des pièces, débogage simple, large gamme d'applications de processus.
3Le volume de pulvérisation peut être précis jusqu'à 0,3 nL, la précision de la consistance des taches d'adhésif de pulvérisation peut atteindre 98%.
4. une largeur de ligne minimale de 0,17 mm, un diamètre de point minimum de 0,15 mm du procédé de pulvérisation de colle à fusion chaude peut être réalisé.
5Il peut correspondre à n'importe quelle plateforme de mouvement sur le marché.
Domaine d'application
SMT/FPC/PCB,Assemblage, assemblage d'affichage à écran plat,emballage de semi-conducteurs,industrie des LED,industrie des équipements médicaux,industrie de la lingerie sans marquage.