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Automatic BGA Rework Station CCD Alignment ±0.01mm Mounting Accuracy ±1℃ Temperature Control for PCB Repair

Nom De Marque:	HSTECH
Numéro De Modèle:	Le HS-700
Nombre De Pièces:	1 pièce
Prix:	Negotation
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	50 PC/Mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

CE,ISO

Précision de montage:

±0,01mm

Contrôle de la température:

±1 ℃

Alimentation:

CA 100 V/220 V ± 10 % 50/60 Hz

Puissance totale:

2600w

Puissance de chauffage:

Chauffage supérieur 1200 W (Max), chauffage inférieur 1200 W (Max)

Poids de la machine:

30 kg

Détails d'emballage:

En bois

Capacité d'approvisionnement:

50 PC/Mois

Mettre en évidence:

Automatic BGA Rework Station with CCD alignment

BGA Rework Station with ±0.01mm accuracy

PCB repair station with ±1℃ temperature control

Description du produit

Automatic BGA Rework Station with CCD Color Optical Alignment System ±0.01mm High Mounting Accuracy ±1℃ Precise Temperature Control for Mobile Phone PCB and IC Chip Repair Product Introduction BGA Rework Station is a professional automatic BGA rework equipment designed for PCB chip desoldering soldering and reballing process It adopts high precision CCD color optical alignment system to realize accurate positioning of BGA IC chips The machine supports independent temperature

Les étiquettes:

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