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Station de reprise BGA à écran tactile haute définition avec une précision de montage de ±0,01 mm et une puissance totale de 2600 W pour la réparation de téléphones portables

Nom De Marque:	HSTECH
Numéro De Modèle:	Le HS-700
Nombre De Pièces:	1 série
Prix:	negotiable
Conditions De Paiement:	T/T, Union occidentale
Capacité à Fournir:	100 ensembles par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

Nom du produit:

Station de retouche de téléphones mobiles BGA

Garantie:

1 an

Contrôle:

écran tactile

PLC:

Mitsubishi

Marque du relais:

Schneider

Commutateur optoélectronique:

OMRON

Matériel:

Alliage d'aluminium

Condition:

Nouveau

Épaisseur:

0.3 à 5 mm

Signal:

Smema

Application:

Assemblée électronique

Couleur:

Argent

Système de contrôle:

PLC

OEM/ODM:

disponible

Puissance totale:

2600w

Alimentation:

AC220V

Pression atmosphérique:

4-6 bars

Précision de montage:

±0,01mm

Taper:

Automatique

Poids:

30 kg

Détails d'emballage:

Emballage en bois

Capacité d'approvisionnement:

100 ensembles par mois

Mettre en évidence:

Station de reprise BGA à écran tactile haute définition

Station de reprise BGA avec précision de montage ±0

01 mm

Description du produit

Station de reprise BGA industrielle à écran tactile haute définition HS-700

Aperçu du produit

Système d'alignement couleur CCD de haute précision pour les équipements de manipulation de circuits imprimés, conçu pour les applications professionnelles de reprise de puces BGA.

Introduction à la technologie BGA

BGA (Ball Grid Array) est une technologie d'encapsulation de puces où un réseau de billes de soudure sur le dessous du substrat sert de connexions d'E/S à la carte de circuit imprimé. Cette méthode d'encapsulation permet aux appareils numériques d'atteindre des tailles plus petites, des fonctionnalités améliorées, des coûts réduits et une plus grande fonctionnalité. La station de reprise BGA est un équipement spécialisé pour la réparation et le remplacement des puces BGA.

Spécifications techniques

Spécification	Détails
Modèle	HS-700
Alimentation	CA 100V / 220V±10% 50/60Hz
Puissance totale	2600W
Puissance du chauffage	Chauffage supérieur 1200W (Max), chauffage inférieur 1200W (Max)
Composants électriques	Moteur d'entraînement + contrôleur de température intelligent + écran tactile couleur
Contrôle de la température	Capteur K de haute précision + contrôle en boucle fermée + contrôleur de température indépendant (précision ±1℃)
Capteur	1 pièce
Méthode de positionnement	Support de circuit imprimé en forme de V + fixation universelle externe + centrage et positionnement laser
Dimensions hors tout	L450mm × L470mm × H670mm
Plage de taille de circuit imprimé	Max 140mm×160mm, Min 5mm×5mm
Plage de taille BGA	Max 50mm×50mm, Min 1mm×1mm
Épaisseur du circuit imprimé	0,3 - 5 mm
Précision de montage	±0,01 mm
Poids de la machine	30KG
Poids maximum de la puce	150g
Modes de fonctionnement	Cinq : Semi-automatique/Manuel/Retrait/Montage/Soudure
Applications	Puces / carte mère de téléphone, etc.

Principales caractéristiques

5 modes de fonctionnement polyvalents pour une utilisation flexible
Moniteur LCD HD 15" pour un retour visuel clair
Écran tactile couleur HD 7" pour un contrôle intuitif
Moteur pas à pas de précision pour un positionnement précis
Système d'alignement optique couleur CCD pour un alignement parfait
Précision de la température à ±1℃ pour un contrôle thermique précis
Précision de montage à ±0,01 mm pour un placement de haute précision
Taux de réussite des réparations : 99 % + pour des performances fiables
Recherche et développement indépendants du contrôle à puce unique

Images du produit

Informations sur le fabricant

Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd (HSTECH) est un fabricant professionnel d'équipements de manipulation de cartes SMT, spécialisé dans les chargeurs, les déchargeurs, les tampons, les convoyeurs et les équipements connexes. En tant qu'entreprise de haute technologie avec des droits de propriété intellectuelle indépendants, la société se concentre sur la recherche, le développement, la production et la vente d'équipements de manipulation de cartes de ligne de production SMT/THT.

Notre équipe d'ingénierie expérimentée met continuellement à jour les produits et la technologie en fonction des demandes du marché, en recherchant des solutions d'automatisation et rentables. Nous fournissons également des services OEM basés sur les exigences des clients.

Les étiquettes:

5 modes de travail moteur pas à pas CCD système d'alignement optique couleur téléphone portable BGA station de retraitement

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Système d'exploitation automatique et manuel Position laser MCGS Contrôle à écran tactile BGA Station de retouche

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3 Zones de chauffage Station de retouche manuelle BGA avec écran tactile industriel & CE

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Appareils de manutention de carte PCB

appareils de manutention de conseil

Machine de routeur de carte PCB Depaneling

Robot de soudure automatique

Chargeur de carte PCB

Machine de fixation à vis

Machine à distribuer de la colle

Équipement de dépannage de PCB

Équipement de nettoyage SMT

Déchargeur de carte PCB

Bec de SMT

Compteur composant de SMD

Pièces de machines SMT

Machine à pâte de soudure

profilé thermique

Chargeur CMS

vanne de distribution

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Station de reprise BGA

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Station de reprise BGA à écran tactile haute définition avec une précision de montage de ±0,01 mm et une puissance totale de 2600 W pour la réparation de téléphones portables

Station de reprise BGA à écran tactile haute définition avec une précision de montage de ±0,01 mm et une puissance totale de 2600 W pour la réparation de téléphones portables

Station de reprise BGA à écran tactile haute définition

Station de reprise BGA avec précision de montage ±0

01 mm