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Détails des produits

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Station de reprise BGA
Created with Pixso.

Station de reprise BGA avec moteur pas à pas de haute précision, système d'alignement couleur CCD et précision de montage de ±0,01 mm pour la réparation BGA de téléphones portables

Station de reprise BGA avec moteur pas à pas de haute précision, système d'alignement couleur CCD et précision de montage de ±0,01 mm pour la réparation BGA de téléphones portables

Nom De Marque: HSTECH
Numéro De Modèle: HS-800
Nombre De Pièces: 1 série
Prix: negotiable
Conditions De Paiement: T/T, Union occidentale
Capacité à Fournir: 100 ensembles par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
CE
Nom du produit:
Station de reprise BGA
Garantie:
1 an
Contrôle:
écran tactile
PLC:
Mitsubishi
Marque du relais:
Schneider
Commutateur optoélectronique:
OMRON
Matériel:
Alliage d'aluminium
Condition:
Nouveau
Épaisseur:
00,6 à 4,0 mm
Signal:
Smema
Application:
Assemblée électronique
Couleur:
Argent
Système de contrôle:
PLC
OEM/ODM:
disponible
Consommation d'énergie:
200W
Alimentation:
AC220V
Pression atmosphérique:
4-6 bars
Vitesse:
200 à 300 pièces/min
Taper:
Automatique
Poids:
220/240 kg
Détails d'emballage:
Emballage en bois
Capacité d'approvisionnement:
100 ensembles par mois
Mettre en évidence:

Équipement de manutention de PCB à moteur pas à pas

,

Équipement de traitement des PCB CCD

Description du produit
Équipement de manipulation de circuits imprimés (PCB) à moteur pas à pas de haute précision avec système d'alignement couleur CCD
Station de reprise BGA avancée conçue pour la réparation de téléphones portables et la manipulation de composants électroniques de précision avec technologie d'alignement couleur CCD intégrée.
Spécifications techniques
Modèle HS-800
Puissance du chauffage Chauffage supérieur 1200W (Max), chauffage inférieur 1200W (Max)
Préchauffage inférieur IR 5000W
Contrôle de la température Thermocouple de type K, contrôle en boucle fermée
Méthode de localisation Trou extérieur ou de localisation
Dimensions hors tout 970mm × 700mm × 830mm
Capacité de taille de PCB 650mm × 610mm
Plage de taille BGA Max 80mm × 80mm, Min 1mm × 1mm
Plage d'épaisseur de PCB 0.3 - 5mm
Précision de montage ±0.01mm
Poids de la machine 140kg
Principales caractéristiques
  • Conception intégrée de la tête à air chaud et de la tête de montage avec fonctions de soudure et de dessoudure automatiques
  • Les chauffages supérieurs utilisent un système à air chaud pour un chauffage plus rapide, une répartition uniforme de la température et un refroidissement rapide (50-80°C)
  • Trois chauffages indépendants avec mouvement synchronisé supérieur et inférieur pour une couverture IR complète
  • Le système de glissière de haute précision assure un alignement précis du montage BGA et PCB
  • Matériaux de chauffage allemands importés de qualité supérieure pour la table de préchauffage inférieure
  • Mouvement de l'axe X intégré de la table de préchauffage, du dispositif de serrage et du système de refroidissement pour une manipulation sûre des PCB
  • Mouvement des axes X et Y contrôlé par moteur pour un alignement rapide et pratique
  • Double commande à bascule pour la caméra et les plateformes de chauffage afin de maintenir la précision de l'alignement
  • Pompe à vide rotative intégrée à 360° avec buse d'aspiration à réglage fin
  • Détection automatique de la hauteur de ramassage et de montage BGA avec contrôle de la pression (jusqu'à 10 grammes)
  • Système de vision optique couleur haute résolution avec vision partagée, zoom, mise au point automatique et zoom optique 22x
Applications
Idéal pour les téléphones portables, les disques durs, les claviers, les jouets électroniques, les ordinateurs, les lecteurs DVD, les plastiques, les appareils électriques, les équipements de communication, les moteurs, les tablettes, les ordinateurs portables, les appareils photo numériques, les télécommandes, les talkies-walkies et divers composants électroniques.
Images du produit
Station de reprise BGA avec moteur pas à pas de haute précision, système d'alignement couleur CCD et précision de montage de ±0,01 mm pour la réparation BGA de téléphones portables 0 Station de reprise BGA avec moteur pas à pas de haute précision, système d'alignement couleur CCD et précision de montage de ±0,01 mm pour la réparation BGA de téléphones portables 1 Station de reprise BGA avec moteur pas à pas de haute précision, système d'alignement couleur CCD et précision de montage de ±0,01 mm pour la réparation BGA de téléphones portables 2