| Nom De Marque: | HSTECH |
| Numéro De Modèle: | HS-460BC |
| Nombre De Pièces: | 1 série |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | T / T, Western Union, |
| Capacité à Fournir: | 100 ensembles par mois |
Cette machine est utilisée entre le chargeur de PCB et l'imprimante à écran, avec pinceau et rouleau d'autocollant pour nettoyer la poussière, l'électricité statique sur la surface du PCB.
| Modèle | HS-250BC | HS-330BC | HS-390BC | HS-460BC |
| Dimension du PCB | (50*50) à 350*250 | (50*50) ~ ((460*330) | (50*50) ~ ((530*390) | (50*50) ~ ((530*460) |
| Dimension de la machine | 555*820*1350 | 555*900*1350 | 555*960*1350 | 555*1030*1350 |
| Le poids | 80 kg | 90 kg | 100 kg ou plus | 110 kg |
| Épaisseur des PCB | 0.4 à 5 mm |
| Énergie électrique | AC100~230V, une seule phase, 300A |
| Alimentation en air | 00,4 à 0,6 MPa |
| Purificateur | les 2 premières pièces |
| Rouleau à autocollants | 1 pour cent |
| Le pinceau | ESD, pinceau de haute précision |
| Si avec dépoussiéreur | - Oui, oui. |
| Vitesse de transport | 0 à 9 m/min, réglable |
| Hauteur du transport | une largeur de 900 ± 20 mm |
| Direction | L à R ou R à L, optionnel |
| Temps de cycle | Dans les 8s. |
Même dans des environnements apparemment propres, les surfaces de PCB peuvent facilement accumuler de la poussière.
Défauts électriques: La poussière peut être conductrice (par exemple, particules métalliques) ou hygroscopique, provoquant des courts-circuits, des fuites ou des interférences de signal.
Défectuosité de la soudure: lors de la soudure (en particulier lors de l'assemblage SMT), les contaminants peuvent entraver l'humidification adéquate de la pâte de soudure, ce qui entraîne des joints de soudure froids, de mauvais joints de soudure ou d'autres défauts.
Problèmes de revêtement: Avant d'appliquer des revêtements conformes ou d'autres revêtements de protection, la poussière de surface peut réduire l'adhérence, l'uniformité et l'efficacité de la protection du revêtement.
Réduction de la fiabilité: à long terme, les contaminants peuvent déclencher une migration électrochimique dans des environnements humides, entraînant une corrosion du circuit et une défaillance éventuelle.
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