Manuel industriel BGA Station de retouche écran tactile 3 Zones de chauffage avec & CE

Écran tactile industriel 3 Zones de chauffage Station de retraitement manuelle BGA avec & CE

Introduction:

UneStation de retraitement BGAest un outil spécialisé utilisé dans l'industrie de la fabrication d'électronique pour réparer ou remplacer les composants de ball grid array (BGA) sur les circuits imprimés (PCB).Ces composants sont populaires en raison de leur densité et de leurs performances élevées, mais peuvent être difficiles à travailler lorsque des défauts se produisent.

Caractéristiques:

1. Taux de réussite des réparations: Plus de 99%

2.Utilisation de l'écran tactile industriel

3.Trois zones de chauffage indépendantes, chauffage à air chaud/préchauffage infrarouge (precision de température ± 2°C)

4- Avec une certification CE.

Les spécifications:

Applications

Remplacement du composant BGA:
Utilisé pour enlever les composants BGA défectueux et les remplacer par de nouveaux, essentiels pour les réparations et les mises à niveau.
Réparation des joints de soudure:
Facilite le reflux des joints de soudure pour retravailler les connexions qui ont échoué ou qui ont été soudés à froid.
Prototypage:
Utile dans les environnements de prototypage où les composants BGA doivent être fréquemment remplacés ou modifiés.
Contrôle de la qualité:
Utilisé dans les processus de contrôle de la qualité pour inspecter et réparer les PCB avant leur assemblage final ou leur expédition.

Les avantages

Augmentation de la fiabilité
Permet une réparation efficace des composants BGA, prolongeant la durée de vie des PCB et réduisant les déchets.
Réparations rentables:
Réduit le besoin de remplacement complet des PCB, ce qui permet d'économiser sur les coûts de fabrication et d'entretien.
Une précision accrue:
Fournit un contrôle et un alignement précis de la température pour des résultats de retraitement de haute qualité, garantissant l'intégrité du PCB.
Efficacité dans le temps:
Les processus de retraitement simplifiés permettent des délais de traitement plus rapides dans les environnements de fabrication et de réparation.
La flexibilité:
Peut gérer différentes tailles et types de composants BGA, ce qui les rend polyvalents pour différentes applications.