Contrôle par écran tactile MCGS BGA Station de retraitement Position manuelle et automatique du laser

MCGS contrôle manuel et position automatique du laser par écran tactile

Introduction:

Une station de retouche BGA est un équipement spécialisé utilisé dans l'industrie de la fabrication et de la réparation d'électronique pour retoucher ou remplacer des composants de ball grid array (BGA) sur des cartes de circuits imprimés (PCB).Les composants BGA sont couramment utilisés en raison de leur haute densité et de leurs performances, mais ils peuvent être difficiles à réparer lorsque des défauts surviennent.

Caractéristiques:

1.Système d'opération automatique et manuel.

2. 5 millions de caméras CCD avec précision de montage du système d'alignement optique: ± 0,01 mm.

3.MCGS contrôle par écran tactile.

4- Position du laser.

5Le taux de réussite des réparations est de 99,99%.

Les spécifications:

Applications

Remplacement du composant BGA:
Utilisé pour enlever les composants BGA défectueux et les remplacer par de nouveaux, essentiels pour les réparations et les mises à niveau.
Réparation des joints de soudure:
Facilite le reflux des joints de soudure pour retravailler les connexions qui ont échoué ou qui ont été soudés à froid.
Prototypage:
Utile dans les environnements de prototypage où les composants BGA doivent être fréquemment remplacés ou modifiés.
Contrôle de la qualité:
Utilisé dans les processus de contrôle de la qualité pour inspecter et réparer les PCB avant leur assemblage final ou leur expédition.

Les avantages

Augmentation de la fiabilité
Permet une réparation efficace des composants BGA, prolongeant la durée de vie des PCB et réduisant les déchets.
Réparations rentables:
Réduit le besoin de remplacement complet des PCB, ce qui permet d'économiser sur les coûts de fabrication et d'entretien.
Une précision accrue:
Fournit un contrôle et un alignement précis de la température pour des résultats de retraitement de haute qualité.
Efficacité dans le temps:
Les processus de retraitement simplifiés permettent des délais de traitement plus rapides dans les environnements de fabrication et de réparation.
La flexibilité:
Peut gérer différentes tailles et types de composants BGA, ce qui les rend polyvalents pour différentes applications.