| Nom De Marque: | HSTECH |
| Numéro De Modèle: | SW-320YT |
| Nombre De Pièces: | 1 pièce |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | T/T |
| Capacité à Fournir: | 50 PC/Mois |
Solution avancée pour les défis du brasage DIP dans les environnements de production en petits lots et à multiples variétés.
En mode de brasage sélectif hors ligne, la buse de brasage reste fixe tandis que la carte PCB se déplace selon les axes X, Y et Z selon les paramètres programmés pour obtenir un brasage précis des joints de soudure de la carte PCB.
Buse de pulvérisation de fluide de haute précision de 0,5 mm utilisant "Lumina" importé du Japon dans son emballage d'origine.
Utilise des tubes chauffants infrarouges de 1 KW pour préchauffer le dessus de la carte PCB avant le brasage. Répond aux exigences de haute température pour les composants spéciaux, réduit le choc thermique, active l'activité du flux, améliore la pénétration de l'étain dans les broches des composants et améliore la qualité du brasage.
Emploie une conduction thermique infrarouge rapide pour préchauffer la carte PCB avant le brasage et maintient le chauffage pendant le processus. Caractérisé par un principe de conception synchronisé "préchauffage + brasage" qui améliore l'efficacité du brasage, augmente le taux de pénétration de l'étain, réduit le choc thermique pour les composants sensibles à la chaleur et assure une grande propreté de la carte PCB après le brasage.
Conception de câblage centralisé pour une maintenance facile. Comprend des vis et des rails PMI de Taiwan.
Conception de four à étain à démontage rapide pour une maintenance pratique.
Les composants liquides et gazeux sont indépendants du boîtier électrique, garantissant sécurité et fiabilité.