Équipement de séparation automatique de panneaux de PCB de type couteau de haute précision pour la séparation des lames en V-Cut

Équipement de séparation automatique de panneaux de PCB de type couteau de haute précision pour la séparation des lames en V-Cut

Introduction au projet

Cette machine ((HS-203) est le séparateur de PCB en mouvement de lame, en utilisant la lame supérieure circulaire et vers le bas de conception linéaire, avant de couper, mettre la rainure en V sur la lame linéaire,la lame circulaire supérieure se déplace pour terminer la lance, la tension de la force est relativement faible, la carte n'a pas besoin de déplacer protégera les composants sur la carte, éviter les dommages.

Séparation de haute précision
La technologie de mouvement de la lame est adoptée pour séparer avec précision le PCB le long de l'espace V-Cut, garantissant une haute qualité de coupe et réduisant les dommages.

Efficacité élevée
Convient à la production de masse, permettant de gagner du temps et d'améliorer l'efficacité de la production grâce à une séparation rapide.

Facile à utiliser
Conception humanisée, facile à utiliser et à entretenir, adaptée aux employés de différents niveaux techniques.

Contrôle précis
Profondeur et pression de coupe réglables pour assurer l'adaptation aux différents types de PCB.

Sécurité
Des mesures de protection de la sécurité sont mises en place pour assurer la sécurité des opérateurs.

Spécification

Les équipements de séparation de PCB sont principalement utilisés dans les domaines suivants:

Fabrication de produits électroniques
Utilisé pour scinder les PCB multicouches des téléphones portables, tablettes, appareils électroniques et autres produits.
Il peut contrôler avec précision la taille et la position de la planche divisée pour améliorer le taux de qualification du produit.

Automatisation industrielle:
Appliqué au fractionnement des circuits imprimés pour les équipements de commande industriels, les instruments et autres produits.
Améliorer le niveau d'automatisation des lignes de production et raccourcir les cycles de production.

Produits électroniques de consommation:
Largement utilisé pour la scission des PCB de produits électroniques grand public tels que les ordinateurs portables et les appareils photo numériques.
Veiller à la qualité du fractionnement et réduire le taux de retraitement.

électronique médicale:
Applicable au fractionnement de circuits imprimés avec des exigences de précision élevées pour les équipements médicaux, les instruments de diagnostic, etc.
Assurez-vous que le processus de séparation ne cause pas de dommages au circuit.

Dans le domaine aérospatial:
Appliqué à la scission de PCB avec des exigences de fiabilité extrêmement élevées dans des domaines tels que l'avionique et les équipements aérospatiaux.
Veiller à la cohérence et à la stabilité de la séparation.