Détails des produits

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Équipement de traitement des PCB pour téléphones mobiles

Nom De Marque:	HSTECH
Numéro De Modèle:	Le HS-700
Nombre De Pièces:	1 série
Prix:	negotiable
Conditions De Paiement:	T/T, Western Union et MoneyGram
Capacité à Fournir:	100 ensembles par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

Nom du produit:

Station de retouche de téléphones mobiles BGA

Garantie:

1 année

contrôle:

Écran tactile

PLC:

Mitsubishi

Marque du relais:

- Je ne sais pas.

Commutateur optoélectronique:

OMRON

le matériel:

Alliage d'aluminium

Condition:

Nouveau

Épaisseur:

0.3 à 5 mm

Signalisation:

Le SMEMA

Application du projet:

Assemblée électronique

Couleur:

Pour les pièces détachées

Système de contrôle:

PLC

Produit d'origine:

Disponible

Puissance totale:

2600w

Énergie:

Pour les appareils électroniques

Pression de l'air:

4-6 bars

Montage de l'exactitude:

± 0,01 mm

Le type:

Automatique

Le poids:

30 kg ou plus

Détails d'emballage:

Emballage en bois

Capacité d'approvisionnement:

100 ensembles par mois

Mettre en évidence:

Équipement de traitement des PCB pour téléphones mobiles

Équipement de traitement des PCB de la station de retraitement BGA

Équipement de manipulation de PCB de contrôle de température

Description du produit

Système d'alignement des couleurs CCD de contrôle de température intelligent pour téléphone portable

Spécification

Station de retouche BGA pour téléphone portable	Modèle:HS-700
Énergie	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Puissance totale	2600 W
Puissance de chauffage	Chauffeur supérieur 1200W (maximum), chauffeur inférieur 1200W (maximum)
Matériau électrique	Moteur de conduite + contrôleur de température intelligent + écran tactile couleur
Régulation de la température	capteur K de haute précision + commande en boucle fermée + contrôleur de température indépendant (la précision peut atteindre ±1°C)
Capteur	1 pièces
Comment localiser	Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centralisation et le positionnement
Dimension globale	L450mmW470mmH670mm
Taille des PCB	Maximum 140 mm160 mm Minimum 5 mm5 mm
Taille BGA	Maximum 50 mm50 mm Minimum 1 mm1 mm
Épaisseur du PCB applicable	0.3 à 5 mm
Précision de montage	± 0,01 mm
Poids de la machine	30 kilos
Poids des copeaux de montage	150 g
Mode de fonctionnement	Cinquième: semi-automatique/manuel/enlèvement/monture/soudure
Utilisation Réparation	puces / carte mère de téléphone, etc.

Caractéristiques

1. Interface de menu multilingue
2Appareil d'alimentation automatique
3. L'axe X/Y peut être contrôlé par un joystick, ce qui le rend rapide et pratique à utiliser
4Système d'alignement optique CCD à haute définition importé (2 millions de pixels)
5Système de détection de contrôle de température de haute précision, contrôle de température précis

À propos des emballages