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Détails des produits

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Appareils de manutention de carte PCB
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3 Zones de réparation de la station de chauffage Écran tactile BGA manuel avec & CE pour l'assemblage électronique

3 Zones de réparation de la station de chauffage Écran tactile BGA manuel avec & CE pour l'assemblage électronique

Nom De Marque: HSTECH
Numéro De Modèle: HS-520
Nombre De Pièces: 1 série
Prix: negotiable
Conditions De Paiement: T/T, Western Union et MoneyGram
Capacité à Fournir: 100 ensembles par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
CE
Nom du produit:
station de reprise de bga
Garantie:
1 année
Contrôle:
écran tactile
Épaisseur:
0.3 à 5 mm
Application du projet:
Assemblée électronique
Système de contrôle:
PLC
Énergie:
Pour les appareils électroniques
Environnement de travail:
30 kg ou plus
Détails d'emballage:
Emballage en bois
Capacité d'approvisionnement:
100 ensembles par mois
Description du produit

3 Zones de chauffage Station de retouche d'écran tactile BGA manuelle avec & CE

 

Introduction:

 

UneStation de retraitement BGAest un outil spécialisé utilisé dans la fabrication et la réparation d'électronique pour gérer le retraitement et la réparation des composants Ball Grid Array (BGA) sur les circuits imprimés (PCB).Ces stations sont essentielles pour des tâches telles que le remplacement des puces BGA défectueuses, la soudure de nouveaux composants et l'entretien des PCB.

 

Caractéristiques:

1. Taux de réussite des réparations: Plus de 99%

2.Utilisation de l'écran tactile industriel

3.Trois zones de chauffage indépendantes, chauffage à air chaud/préchauffage infrarouge (precision de température ± 2°C)

4- Avec une certification CE.

 

Les spécifications:

 

Station de retraitement BGA manuelle Modèle:HS-520
Énergie AC 220V ± 10% 50/60 Hz
Puissance totale 3800 W
Dimension globale L460 mm*W480 mm*H500 mm
Taille des PCB Maximum de 300 mm*280 mm Minimum de 10 mm*10 mm
Taille BGA Maximum 60 mm*60 mm Minimum 1 mm*1 mm
Épaisseur des PCB 0.3 à 5 mm
Poids de la machine 20 kilos
Garantie 3 ans (la première année est gratuite)
Utilisation Réparation puces / carte mère de téléphone, etc.

 

 

Applications

  1. Réparation et entretien:

    • Utilisé pour réparer les BGA défectueux sur les PCB de divers appareils électroniques, y compris les smartphones, les ordinateurs et les équipements industriels.
  2. Prototypage:

    • Essentiel pour le développement de prototypes en électronique, où les composants peuvent nécessiter un remplacement ou un ajustement fréquents.
  3. Réélaboration en production:

    • Utilisé dans les environnements de fabrication où des défauts se produisent pendant le processus de production, ce qui permet des délais rapides de réparation.
  4. Mise à niveau des composants:

    • Il facilite la mise à niveau des systèmes existants en remplaçant les anciens BGA par des composants plus récents et plus avancés.

Les avantages

  • Efficacité: accélère le processus de retraitement, réduit les temps d'arrêt et augmente la productivité dans les environnements de réparation et de fabrication.
  • Précision: permet un placement et un soudage précis des composants, assurant des connexions fiables et minimisant le risque de défauts.
  • Résultat rentable: Prolonge la durée de vie des PCB en permettant des réparations plutôt que des remplacements complets, ce qui permet d'économiser sur les coûts de matériaux et de main-d'œuvre.
  • La polyvalence: Convient pour une large gamme de tailles et de types de BGA, ce qui en fait un outil précieux dans diverses applications électroniques.

 

 

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