Nom De Marque: | HSTECH |
Numéro De Modèle: | Le code HS-VD331 |
Nombre De Pièces: | 1 série |
Prix: | negotiable |
Conditions De Paiement: | T / T, Western Union, Moneygram |
Capacité à Fournir: | 50 ensembles par mois |
Moteur pas à pas Machine de distribution de colle visuelle Courroie de distribution pour axe X Y Z Vis
Introduction
Un distributeur de colle, également connu sous le nom d'applicateur de colle ou de machine d'encapsulation de colle, est un dispositif automatisé qui utilise la pression d'air, une pompe, une vis ou d'autres sources d'énergie pour presser des fluides tels que la colle, la pâte à braser, la graisse et l'époxy d'un récipient et les appliquer avec précision sur une surface de pièce le long d'un chemin et d'un dosage prédéterminés.
Valeur fondamentale : Obtenir une application de fluide précise, efficace et constante, en remplaçant les opérations manuelles peu fiables.
Modèle | HS-VD331 |
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Tension | AC110V/220V,50/60Hz,Marque Meanwell |
Pression d'air | 0.5-0.7Mpa |
Source de lumière | Source LED |
Plage de travail X/Y/Z | 400mm*300mm*2 |
Vitesse XYZ | 1000mm/s |
Plateforme Y | 190*150mm |
Précision de répétition | 0.02mm |
Plage de viscosité de la colle | max≤5000LPS |
Moteur | Moteur pas à pas |
Système d'entraînement | Courroie de distribution pour axe X/Y, vis Z |
Support de document | CAD,CorelDRAW |
Capacité de chargement | X/Y:10kg,Z:5kg |
Guide linéaire | CSK (marque Taïwan) |
Interrupteur photoélectrique | (Marque Allemagne) |
Système d'exploitation | Windows |
Poids brut | 600kg |
Principaux domaines d'application
1. Électronique et semi-conducteurs
Conditionnement des puces : sous-remplissage, encapsulation et liaison des matrices.
PCB : Revêtement conforme, application de pâte thermique/graisse silicone, colle rouge SMT et montage de composants.
Appareils acoustiques : Distribution de haut-parleurs pour l'étanchéité et l'amortissement.
2. Électronique automobile
Unités de contrôle ECU : Encapsulation et protection.
Capteurs : Étanchéité et protection.
Éclairage automobile : Encapsulation du module de pilote LED, liaison et étanchéité de la lumière.
3. Dispositifs médicaux
Consommables jetables : Distribution et étanchéité des capteurs et des micropuces fluidiques.
Assemblage de dispositifs : Liaison et étanchéité d'instruments de précision, nécessitant une propreté et une cohérence extrêmement élevées.
4. Photovoltaïque et stockage d'énergie
Onduleurs photovoltaïques : Encapsulation et protection.
Blocs-batteries : Liaison et conductivité thermique entre les cellules de batterie et les barres omnibus.
5. Fabrication de produits de consommation
Smartphones/Appareils portables : Liaison structurelle, montage de composants et étanchéité à l'eau.