Machine d'emballage sous vide à étanchéité à chaud pour circuits intégrés à bobine, pièces optoélectroniques, largeur d'étanchéité de 5 à 10 mm, 1000 W

Machine d'emballage sous vide à étanchéité à chaud pour circuits intégrés en bobine, pièces optoélectroniques, largeur d'étanchéité de 5 à 10 mm, 1000 W

Introduction au projet

Cette machine d'emballage sous vide externe adopte une méthode d'emballage d'étanchéité thermique supérieure et inférieure, et toute la machine est faite d'une coque peinte, qui peut également être personnalisée à l'aide d'acier inoxydable.La plate-forme peut être réglée pour sélectionner la hauteur correcte dont vous avez besoin pour les roues coulissantes utilisées pour le mouvement de la machine.

Caractéristiques

1Comparée aux machines d'emballage standard, cette machine adopte un type d'étanchéité thermique, adapté à la haute demande et à l'étanchéité des sacs épais, tels que les sacs à quatre couches, les sacs pliants, les sacs d'organes, le papier foliaire,et ainsi de suite.
2Nous avons une alimentation à pression d'air, et nous avons une autre option pour personnaliser la machine pour utiliser un compresseur d'air interne sans avoir besoin de pression d'air externe.
Les machines de cette unité sont équipées d'un système d'auto-test qui sonne automatiquement une alarme lorsqu'elles sont allumées, éteintes ou en marche.
4Il s'agit d'une machine d'emballage sous vide standard avec une taille d'étanchéité maximale de 600 mm et une taille de plateforme de travail de 400x450 mm. Elle convient particulièrement à l'emballage de circuits intégrés, de composants électroniques, dePlaques de PCB, des pièces optoélectroniques, des produits matériels tels que des lumières LED, des PCB, des FPC, des circuits intégrés en ruban, des circuits intégrés pour emballage par défilement, ainsi que des écrans de smartphones, des écrans de tablettes, des écrans tactiles, des fils, emballés dans du plastique ou dans un plateau,et connecteurs.

Spécification

À propos des emballages