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Équipement de manipulation de PCB pour la réparation de téléphones portables

Équipement de manipulation de PCB pour la réparation de téléphones portables

  • Équipement de manipulation de PCB pour la réparation de téléphones portables
Équipement de manipulation de PCB pour la réparation de téléphones portables
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: HSTECH
Certification: CE
Numéro de modèle: Le HS-700
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 série
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: Emballage en bois
Délai de livraison: 7 ~ 9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T, Western Union et MoneyGram
Capacité d'approvisionnement: 100 ensembles par mois
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Description de produit détaillée
Nom du produit: Station de retouche de téléphones mobiles BGA Garantie: 1 année
Contrôle: écran tactile PLC: Mitsubishi
Marque du relais: - Je ne sais pas. Commutateur optoélectronique: OMRON
Matériel: Alliage d'aluminium Condition: Nouveau
Épaisseur: 0.3 à 5 mm Signalisation: SMEMA
Application du projet: Assemblée électronique Couleur: Pour les pièces détachées
Système de commande: PLC Produit d'origine: Disponible
Puissance totale: 2600w Énergie: Pour les appareils électroniques
Pression de l'air: 4-6 bars Montage de l'exactitude: ± 0,01 mm
Le type: Automatique Le poids: 30 kg ou plus
Surligner:

Équipement de manipulation de PCB pour le contrôle de la température

,

équipement de manipulation de PCB pour téléphone mobile

 

Équipement de manipulation de PCB pour la réparation de téléphones portables

 

Spécification

Station de retouche BGA pour téléphone portable Modèle:HS-700
Énergie AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Puissance totale 2600 W
Puissance de chauffage Chauffeur supérieur 1200W (maximum), chauffeur inférieur 1200W (maximum)
Matériau électrique Moteur de conduite + contrôleur de température intelligent + écran tactile couleur
Régulation de la température capteur K de haute précision + commande en boucle fermée + contrôleur de température indépendant (la précision peut atteindre ±1°C)
Capteur 1 pièces
Comment localiser Support de PCB en forme de V + fixation universelle externe + lumière laser pour le centralisation et le positionnement
Dimension globale L450mm*W470mm*H670mm
Taille des PCB Maximum 140 mm*160 mm Minimum 5 mm*5 mm
Taille BGA Maximum 50 mm*50 mm Minimum 1 mm*1 mm
Épaisseur du PCB applicable 0.3 à 5 mm
Précision de montage ± 0,01 mm
Poids de la machine 30 kilos
Poids des copeaux de montage 150 g
Mode de fonctionnement Cinquième: semi-automatique/manuel/enlèvement/monture/soudure
Utilisation Réparation puces / carte mère de téléphone, etc.

 

Caractéristiques

1. 5 modes de travail

2Moniteur LCD de 15'HD

3Écran tactile couleur 7'HD

4. moteur pas à pas

5Système d'alignement optique de couleur CCD

6.Précision de température à ±1°C

7.Précision de montage à ±0,01 mm

8. Taux de réussite de la réparation: 99% +

9- Recherche et développement indépendants de contrôle à puce unique

 

 

À propos des emballages

Équipement de manipulation de PCB pour la réparation de téléphones portables 0

Équipement de manipulation de PCB pour la réparation de téléphones portables 1

Équipement de manipulation de PCB pour la réparation de téléphones portables 2

 

 

 

Coordonnées
Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.

Personne à contacter: Mr. Rudi Jin

Téléphone: 86-755-23209382

Télécopieur: 86-755-23209382

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