Machine d'emballage sous vide pour pièces de machines SMT 400W 400x450mm

Système d'emballage sous vide de 400 W, degré de vide de 0,09 MPa, plateforme de 400 x 450 mm

Introduction au projet

Cette machine d'emballage sous vide externe, également appelée machine d'emballage sous vide debout au sol, toute la machine est faite de coque peinte, peut également être personnalisée à l'aide d'acier inoxydable.La plate-forme est réglable pour choisir la hauteur qui vous convient, roue de traction pour le mouvement de la machine.

Caractéristiques

1, Avec l'alimentation en pression d'air, nous avons aussi une autre option, peut personnaliser la machine pour utiliser un compresseur d'air interne, alors pas besoin de pression d'air externe.

2, Cette unité de machine équipée d'un système d'auto-détection, l'alarme de la machine s'effectue automatiquement lors de l'allumage, de l'arrêt ou pendant le fonctionnement.

3, C'est un emballeur à vide standard, taille maximale d'étanchéité est de 600 mm, taille de plate-forme de travail est de 400x450 mm, particulièrement adapté pour l'emballage IC, composants électroniques, carte PCB, pièces optoélectroniques,produits de matériel, comme la lampe LED, le PCB, le FPC, les circuits intégrés en ruban adhésif, les circuits intégrés emballés en bobine et les plateaux emballés en plastique ou emballés pour les écrans de téléphones intelligents, les écrans de tablettes, les écrans tactiles, les fils, les connecteurs.

Spécification

À propos des emballages